清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。






檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。

SMT貼片加工生產設備是的機電一體化設備,設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設備正常運行和組裝質量,就需要保證工作環(huán)境符合要求。SMT貼片加工廠生產線人員要求:生產線各設備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術培訓合格,必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。操作人員應嚴格按"安全技術操作規(guī)程"和工藝要求操作。
